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熱量可視化空隙和裂縫探傷儀TSI
熱量可視化空隙和裂縫探傷儀TSI
提高能效是節(jié)能減排的重要課題。該設備針對電子設備的功耗問題，通過對設備內部的熱特性進行可視化和量化，可以評估界面的熱擴散率。此外，金剛石和 DLC 因其高導熱性而受到關注，以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據(jù)說這些物質之間界面的粘附影響性能。該設備旨在通過熱評估界面的附著力。
特征
激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約 20 μm）
高性能紅外相機（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技術
主要規(guī)格
| TSI-2 | ||
|---|---|---|
| 基本性能 | 測量對象 | 樣品缺陷、異質性、紅外輻射、簡單溫度、熱特性 |
| 輸出數(shù)據(jù) | 頻率、距離、幅度、相位、亮度、圖像數(shù)據(jù) | |
| 分析模式 | 點/區(qū)域分析、相分析 | |
| 附其他 | 調溫加熱器、控制/分析軟件、PC | |
| 測量環(huán)境 | 溫度 | 室溫～250[℃] |
| 測量頻率 | 0.1 至 10 [赫茲] | |
| 紅外相機 | 元素數(shù)量 | 336 × 256 |
| 元素類型 | VOx微測輻射熱計 | |
| 像素大小 | 17 [微米] | |
| 觀測波段 | 7.5 至 13.5 [μm] | |
| 幀率 | 30 [赫茲] | |
| 解析度 | 約 30 [μm] | |
| 半導體激光器（連續(xù)振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
| 最大輸出 | 5 [W] | |
| 正弦波調制 | 0.1 至 30 [赫茲] | |
| 舞臺運動范圍 | 水平（XY軸）方向 | ± 15 [毫米] |
| 垂直（Z 軸）方向 | +50 [毫米] | |
| 電源 | AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz] | |
| 設備主體 | 外形尺寸 | W552 x D602 x H657 [毫米] |
| 重量 | 76.5 [公斤] | |
| 激光安全標準 | CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007 | |
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