實(shí)驗(yàn)研發(fā)用數(shù)顯式鍍層厚度測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品名稱: 實(shí)驗(yàn)研發(fā)用數(shù)顯式鍍層厚度測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品型號(hào): TH-11
產(chǎn)品特點(diǎn): 實(shí)驗(yàn)研發(fā)用數(shù)顯式鍍層厚度測(cè)量?jī)x高精度測(cè)量:主機(jī)精度高達(dá)±0.5%,可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層,測(cè)定厚度達(dá)400μm。多功能性:可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理,以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理,可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板,可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
實(shí)驗(yàn)研發(fā)用數(shù)顯式鍍層厚度測(cè)量?jī)x 的詳細(xì)介紹
實(shí)驗(yàn)研發(fā)用數(shù)顯式鍍層厚度測(cè)量?jī)x
實(shí)驗(yàn)研發(fā)用數(shù)顯式鍍層厚度測(cè)量?jī)x
高精度測(cè)量:主機(jī)精度高達(dá)±0.5%,可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層,測(cè)定厚度達(dá)400μm。
多功能性:可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理,以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理,可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板,可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
操作簡(jiǎn)便:操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式,輕按即可操作,并具有按鍵亮燈指示。
適用廣泛:可測(cè)量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層,如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
數(shù)據(jù)處理:可連接個(gè)人計(jì)算機(jī),透過傳輸軟件系統(tǒng),應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
自動(dòng)功能:標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶,每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇,均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
電壓適應(yīng)性:電源適用于90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動(dòng)適應(yīng)電壓,免有誤動(dòng)作損壞之虞。
測(cè)量速度:三檔測(cè)量速度,可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度。
認(rèn)證:經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。
這些特點(diǎn)使得電解式鍍層測(cè)厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測(cè)量需求的可靠工具。
高精度測(cè)量:主機(jī)精度高達(dá)±0.5%,可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層,測(cè)定厚度達(dá)400μm
。
多功能性:可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理,以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理
,可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板,可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
操作簡(jiǎn)便:操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式,輕按即可操作,并具有按鍵亮燈指示
。
適用廣泛:可測(cè)量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層,如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等
。
數(shù)據(jù)處理:可連接個(gè)人計(jì)算機(jī),透過傳輸軟件系統(tǒng),應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管
。
自動(dòng)功能:標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶
,每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇,均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定
。
電壓適應(yīng)性:電源適用于90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動(dòng)適應(yīng)電壓,免有誤動(dòng)作損壞之虞
。
測(cè)量速度:三檔測(cè)量速度,可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度
。
認(rèn)證:經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證
。
這些特點(diǎn)使得電解式鍍層測(cè)厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測(cè)量需求的可靠工具。